半導体製造装置用 フロントベースプレート

  • 機械加工
  • マシニング加工
半導体製造装置用 フロントベースプレート
  • 半導体製造装置用 フロントベースプレート
  • 半導体製造装置用 フロントベースプレート
業界 半導体検査装置
加工方法 マシニング加工
材質 A5052
サイズ 250 x 245 x 18
使用用途 装置部品

特徴

本製品は、半導体検査装置部品のフロントベースプレートです。

材質はA5052で、サイズは250 x 245 x 18です。マシニングにて加工しています。

本製品の特徴として、そのまま外観部品として使用するため、傷打痕に厳しく、脱脂洗浄して納入しました。

加工事例一覧に戻る

いつでも受付可能です。 ZOOMなどでの
オンラインミーティングも
対応可能!!

図面1枚からご相談OK

相見積も大歓迎

無料お見積り相談

0256-64-8441

営業時間:平日8:00-17:30